SMD - Συγκόλληση χεριών: 8 βήματα (με εικόνες)

2024 Συγγραφέας: John Day | [email protected]. Τελευταία τροποποίηση: 2024-01-30 08:37

Οδηγίες σχετικά με τη συγκόλληση χειρός smd με συγκολλητικό σίδερο

Βήμα 1: Υλικά

- Συγκολλητικό σίδερο (μπορεί να ρυθμίσει τη θερμοκρασία 200 ~ 450 ° C)

Μύτη συγκόλλησης (επιφάνεια κοπής 45 ° ή 60 °)

- Σφουγγάρι συγκόλλησης

- Συγκολλητικό φυτίλι

- Τσιμπιδακι ΦΡΥΔΙΩΝ

Solder Wire (σημείωση: Χρειάζεται υψηλότερη θερμοκρασία χωρίς μόλυβδο)

- Paste Flux (σημείωση: ορισμένοι τύποι χρησιμοποιούνται μόνο για συγκόλληση χωρίς μόλυβδο)

Για εύκολη συγκόλληση, συνιστώ να χρησιμοποιείτε κόλληση μολύβδου (Sn/Pb: 60/40 ή 63/37) για χαμηλή θερμοκρασία

Βήμα 2: Καθαρίστε τα μαξιλάρια συγκόλλησης

Καθαρίστε τα μαξιλάρια συγκόλλησης για την αφαίρεση των οξειδωμένων

Μπορείτε να καθαρίσετε με μαξιλάρια συγκόλλησης ροής ή κονσερβοποίησης και στη συνέχεια να τα αφαιρέσετε με φυτίλι συγκόλλησης

Βήμα 3: Ευθυγράμμιση

Παράδειγμα με το πακέτο QFP100

- Τοποθετήστε τη ροή πάστας 2 πόντους σε αντίθετη θέση

- Τοποθετήστε τσιπ, χρησιμοποιήστε δάχτυλο ή τσιμπιδάκι για ευθυγράμμιση με μαξιλάρια συγκόλλησης

- Χρησιμοποιήστε δάχτυλο ή τσιμπιδάκι για πάτημα στο πάνω μέρος του τσιπ

- Συγκόλληση 2 πόντων για σταθερό τσιπ

Βήμα 4: Συγκόλληση

- Τοποθετήστε τη ροή πάστας για όλες τις καρφίτσες σε μια άκρη του τσιπ

- Ρύθμιση της θερμοκρασίας για το συγκολλητικό σιδήρου Η συγκόλληση χωρίς αγωγό πρέπει να είναι 350 ~ 400 ° C, η συγκόλληση μολύβδου πρέπει να είναι 315 ° C (± 30 °) (εξαρτάται από το μέγεθος του τσιπ, τις καρφίτσες, τα μαξιλάρια συγκόλλησης, το πλάτος ιχνών, την ικανότητα ψύκτρας και pcb)

- Αποκτήστε αρκετή συγκόλληση στο άκρο συγκόλλησης

- Αγγίξτε την πρώτη καρφίτσα, σύρετε στην τελευταία καρφίτσα όσο το δυνατόν γρηγορότερα (σύρετε τη συγκόλληση) ή αγγίξτε την πρώτη καρφίτσα, μεταβείτε στην επόμενη καρφίτσα και συνεχίστε στην τελευταία καρφίτσα (συγκόλληση καρφίτσας σε καρφίτσα)

Βήμα 5: Αγγίξτε επάνω

Μερικές φορές η διαδικασία δεν είναι τόσο άψογη όσο είναι επιθυμητό, όπως γέφυρες, υπερβολικές συγκολλήσεις ή ενώσεις συγκολλήσεων εν ψυχρώ. Για επίλυση, χρησιμοποιήστε ροή και καθαρή μύτη συγκόλλησης. Κατά την επαφή, η περίσσεια συγκόλλησης θα μετακινηθεί στην άκρη συγκόλλησης ή μπορείτε να χρησιμοποιήσετε φυτίλι συγκόλλησης (δεν συνιστάται)

Βήμα 6: Καθαρισμός ροής

Για αρμούς κόλλησης ομορφιάς, χρειάζεστε καθαρή ροή ακόμη και χωρίς καθαρή ροή Μπορείτε να καθαρίσετε τη ροή από αλκοόλ όπως το IPA (ισοπροπυλική αλκοόλη) με υαλοκαθαριστήρα, υαλοκαθαριστήρα, βούρτσα βαφής, οδοντόβουρτσα

Βήμα 7: Βίντεο

Και μερικά άλλα βίντεο:

• Μικρές συσκευασίες: 0805, 0603, 0402, 0201, 01005
• Πακέτα SOIC, SSOP
• Πακέτο QFN
• Πακέτο PLCC
• Κοινά πακέτα: Resistor Array, SOT23-6, SOT23-3, SOT89, SOT223, TO252 (DPAK), TO263 (D2PAK), TO263-5, Mini PushButton, Crystal HC49, Aluminium Capacitor, Power Inductor

Βήμα 8: Συγκολλήτης χωρίς μόλυβδο ή μόλυβδο;

Βίντεο για σύγκριση 5 κοινών κραμάτων, ίσως βοηθητικό για την επιλογή του τύπου συγκόλλησης