SMD SOLDERING 101 - ΧΡΗΣΗ ΘΕΡΜΟΥ ΠΛΑΚΙΔΙΟΥ, ΖΕΡΤΟΥ ΑΕΡΟΦΥΛΑΚΤΗΡΑ, SMD STENCIL ΚΑΙ ΣΥΓΚΟΛΛΗΣΗ ΧΕΡΙΩΝ: 5 Βήματα

2024 Συγγραφέας: John Day | [email protected]. Τελευταία τροποποίηση: 2024-01-30 08:37

Γειά σου!

Είναι πολύ εύκολο να κάνετε συγκόλληση…. Εφαρμόστε κάποια ροή, θερμάνετε την επιφάνεια και εφαρμόστε συγκόλληση. Αλλά όταν πρόκειται για συγκόλληση εξαρτημάτων SMD απαιτεί λίγη ικανότητα και μερικά εργαλεία και αξεσουάρ.

Σε αυτό το Instructables, θα σας δείξω τις 3 τεχνικές μου για συγκόλληση SMD χρησιμοποιώντας θερμοσυγκόλληση επαναρροής θερμού αέρα, θερμαινόμενη πλάκα και κανονικό συγκολλητικό σίδερο. Θα χρησιμοποιήσω το SMD Stencil για την εφαρμογή πάστας συγκόλλησης στις δύο πρώτες μεθόδους και κανονικό συγκολλητικό σίδερο 25W και σύρμα συγκόλλησης για συγκόλληση χεριών. Μπορείτε να χρησιμοποιήσετε οποιαδήποτε μέθοδο όποια θεωρείτε πιο εύκολη.

Δείτε το βίντεο για εύκολη κατανόηση!

Βήμα 1: Συγκεντρώστε τα υλικά

Πάστα συγκόλλησης 63/37

Σύρμα συγκόλλησης με πυρήνα ροής 26 μετρητών

Συγκολλητικό σίδερο 25 watt

Solder Rework Station (Για συγκόλληση θερμού αέρα)

Πλάκα (Roti Maker) (Για συγκόλληση θερμαινόμενων πιάτων)

Λύση IPA και βαμβάκι (για καθαρισμό)

Αντλία αποκόλλησης

Αποκόλληση Wick

SMD Stencil (παραγγελία online)

Τσιμπιδακι ΦΡΥΔΙΩΝ

Wire Stripper

Κοπή πένσα

Εάν δεν γνωρίζετε τι είναι το στένσιλ SMD, είναι ένα φύλλο από ανοξείδωτο χάλυβα κομμένο με λέιζερ, το οποίο χρησιμοποιείται για τη διανομή της πάστας συγκόλλησης πολύ αποτελεσματικά στα PCB. Οι μεγάλες γραμμές παραγωγής στις βιομηχανίες χρησιμοποιούν εξελιγμένα μηχανήματα μαζί με το SMD Stencil για τη διανομή πάστας συγκολλήσεων.

Βήμα 2: ΣΥΓΚΟΛΛΗΣΗ ΘΕΡΜΟΥ ΠΛΑΚΙΔΙΟΥ

Πρώτον, θα σας δείξω πώς να κάνετε συγκόλληση θερμαινόμενων πιάτων. Θα χρησιμοποιήσω ένα ηλεκτρικό τηγάνι γνωστό και ως Roti Maker εδώ στην Ινδία για συγκόλληση. Φυσικά αυτό δεν έχει κανένα έλεγχο θερμοκρασίας, αλλά θα φροντίσω χειροκίνητα τη διαδικασία. Δεν πρέπει λοιπόν να υπάρχουν θέματα.

Οι βιομηχανίες χρησιμοποιούν φούρνους επαναρροής με έλεγχο προφίλ θερμοκρασίας για μαζική παραγωγή πλακέτων κυκλωμάτων. Οι φούρνοι επαναρροής ελέγχουν με ακρίβεια τα προφίλ θέρμανσης και ψύξης σύμφωνα με το υλικό συγκόλλησης και το φύλλο δεδομένων των εξαρτημάτων. Κόλλησα το PCB στο τραπέζι μου χρησιμοποιώντας διαφανή ταινία και τοποθέτησα το SMD Stencil ακριβώς πάνω από τον πίνακα. Ευθυγραμμίστε το Stencil με τα μαξιλάρια PCB και είναι καλή ιδέα να χρησιμοποιήσετε μαγνήτες για να στερεώσετε το στένσιλ στη θέση του. Εδώ χρησιμοποιώ 63% κασσίτερο - 37% πάστα συγκόλλησης μολύβδου. Εφαρμόστε λίγη κόλλα Solder στο στένσιλ και χρησιμοποιήστε κάτι επίπεδο, όπως PCB ή πιστωτική κάρτα για να απλώσετε το συγκολλητικό ομοιόμορφα στο PCB. Αφαιρέστε το Stencil προσεκτικά και μπορείτε να δείτε ότι η επικόλληση κόλλησης εφαρμόζεται ομοιόμορφα στα μαξιλάρια συγκόλλησης του PCB. Τοποθετήστε όλα τα εξαρτήματα στήριξης επιφάνειας και τοποθετήστε τον πίνακα στο θερμό πιάτο. Ενεργοποιήστε την εστία και περιμένετε μέχρι να λιώσει η πάστα Solder και βγάλτε την σανίδα αμέσως μετά την τήξη της πάστας συγκόλλησης. Η πάστα Solder λιώνει κάπου στους 180 βαθμούς Κελσίου έως 220 βαθμούς Κελσίου και αυτή η διαδικασία μου πήρε περίπου τρία λεπτά για να ολοκληρώσω τη συγκόλληση.

Βήμα 3: ΣΥΓΚΟΛΛΗΣΗ ΘΕΡΟΥ ΑΕΡΑ

Εάν ασχολείστε με εξαρτήματα ευαίσθητα στη θερμοκρασία, δεν μπορείτε να χρησιμοποιήσετε προηγούμενη μέθοδο καθώς δεν υπάρχει έλεγχος θερμοκρασίας. Έτσι θα χρησιμοποιήσω το συγκολλητικό σταθμό επαναρροής θερμού αέρα. Αυτό είναι ένα αξιόπιστο εργαλείο και δεν είναι πολύ ακριβό σε σύγκριση με τους φούρνους επαναρροής.

Ακολουθήστε την ίδια διαδικασία για να εφαρμόσετε την κόλλα συγκόλλησης στο PCB όπως φαίνεται στο προηγούμενο βήμα. Αφού τοποθετήσετε τα εξαρτήματα στον πίνακα κυκλωμάτων, ρυθμίστε το σταθμό επεξεργασίας στην απαιτούμενη θερμοκρασία και την ταχύτητα αέρα. Φέρτε το ακροφύσιο του φυσητήρα κοντά στην πλακέτα κυκλωμάτων και περιμένετε μέχρι να λιώσει και να λιώσει η πάστα Solder με τις ακίδες IC. Παρακαλώ σημειώστε ότι εάν κολλάτε LED με αυτήν τη μέθοδο, μην φυσάτε τον ζεστό αέρα απευθείας στα LED. Αντ 'αυτού, φυσάτε τον ζεστό αέρα πίσω από το PCB για να θερμάνετε τα μαξιλάρια και η πάστα συγκόλλησης θα λιώσει μαζί με LED. Δεν απαιτείται η τοποθέτηση των εξαρτημάτων Ακριβώς στο PCB. Ένα μικρό ποσό τοποθέτησης του Offset θα διορθωθεί αυτόματα λόγω της επιφανειακής τάσης της λιωμένης πάστας συγκολλήσεων.

Βήμα 4: SMD SOLDERING ΧΡΗΣΗ ΣΥΝΔΕΥΤΙΚΟΥ ΣΙΔΕΡΟΥ

Συγκόλληση χεριών

Εάν δεν επιθυμείτε να χρησιμοποιήσετε μια εστία ή έναν σταθμό επεξεργασίας, αυτή η μέθοδος χρησιμοποιεί ένα συγκολλητικό σίδερο, ροή και σύρμα συγκόλλησης. Είναι βολικό να χρησιμοποιείτε ένα αιχμηρό σίδερο, αλλά δεν έχει μεγάλη σημασία. Τοποθέτησα την πλακέτα κυκλωμάτων στο σπιτικό κάτοχο PCB.

Έχω επισυνάψει τον σύνδεσμο σε αυτό το βίντεο στο τέλος αυτού του οδηγού. Εφαρμόστε λίγη ροή στα τακάκια και θερμάνετε την επιφάνεια για να καθαρίσετε τα τακάκια και αφαιρέστε το στρώμα οξείδωσης. Για δύο τερματικά εξαρτήματα όπως αντιστάσεις, πυκνωτές και δίοδοι, εφαρμόστε πρώτα λίγη συγκόλληση σε οποιοδήποτε μαξιλάρι κρατώντας το συγκολλητικό σίδερο περίπου στους 45 μοίρες και, στη συνέχεια, θερμάνετε τη συγκόλληση και τοποθετήστε το εξάρτημα χρησιμοποιώντας ένα τσιμπιδάκι.

Στη συνέχεια, τοποθετήστε και το άλλο άκρο. Εδώ χρησιμοποιώ σύρμα συγκόλλησης με ροή 26 μετρητών. Ομοίως, για τη συγκόλληση SMD IC, καθαρίστε την επιφάνεια χρησιμοποιώντας ροή και βαμβάκι. Στη συνέχεια, εφαρμόστε κάποια ροή στις γωνίες για να κρατήσετε το IC στη θέση του και κολλήστε πρώτα τις γωνίες και στη συνέχεια συγκολλήστε τα άλλα τακάκια.

Μερικές φορές υπάρχουν πιθανότητες σχηματισμού γέφυρας συγκόλλησης μεταξύ των ακίδων IC. Υπάρχουν δύο τρόποι για να διορθωθεί αυτό. Το ένα είναι να θερμάνετε τη γέφυρα συγκόλλησης και ταυτόχρονα να χρησιμοποιήσετε την αντλία αποκόλλησης για να απορροφήσετε την επιπλέον κόλλα. Η άλλη μέθοδος είναι η χρήση φυτιλιού αποκόλλησης. Τοποθετήστε το φυτίλι στη γέφυρα συγκόλλησης και θερμάνετε την επιφάνεια.

Το φυτίλι αποκόλλησης δεν είναι παρά ένα καλώδιο χαλκού με επένδυση με ροή για να αυξήσει τη συγγένεια της συγκόλλησης με τον χαλκό.

Βήμα 5: ΤΕΛΟΣ

Μόλις ολοκληρώσετε τη διαδικασία συγκόλλησης, είναι σημαντικό να αφαιρέσετε τη ροή από το PCB. Spεκάστε μια μικρή ποσότητα διαλύματος IPA (ισοπροπυλική αλκοόλη) και καθαρίστε το με το βαμβάκι.

Εάν έχετε οποιεσδήποτε αμφιβολίες ή προτάσεις, αφήστε τις στην παρακάτω ενότητα σχολίων.

Σας ευχαριστώ που επισκεφτήκατε τις οδηγίες μου!

H S Sandesh Hegde